經濟部統計處今(5)日表示，半導體業是推動台灣製造業產值成長的主要動能，今年1-7月占製造業比重攀升至20.2%。持續受惠新興科技應用推展，加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求，近兩年產值呈兩位數成長，今年前7月產值2兆465億元，年增32.2%。且在半導體大廠積極強化先進製程領先優勢，厚植研發能量下，預期全年半導體業產值可望續創新高。
統計處說明，半導體業在我國經濟成長發展過程中具有舉足輕重的地位，引領我國製造業從勞力密集轉為技術密集導向，半導體業產值占製造業比重於2014年突破1成後，逐年攀升至今年1-7月之20.2%，為挹注製造業產值成長的主要動能
依照產品別觀察，統計處指出，今年1至7月產值占比依序為晶圓代工68.2%，半導體封裝及測試19.1%、 DRAM 5.5%。
其中以晶圓代工產值貢獻最大，統計處指出，受惠5G、物聯網、高效能運算、車用電子等相關晶片需求強勁，終端產品晶片含量提升，高階及成熟製程晶片供不應求，加上漲價效益貢獻，致晶圓代工產值連續10年正成長，其中2020年及2021年成長幅度均逾2成，今年1-7月產值達1兆3,955億元為歷年同期新高，年增幅度擴大至39.9%。
此外，我國積體電路為外銷導向，直接外銷比率逾8成，出口值占我國出口總值比重2019年突破3成後，逐漸上升至今年1～8月的37.6％，對我出口貿易發展影響程度逐年增加。1～8月積體電路出口值達1,240億美元，年增26.5％，主要出口地區以中國大陸及香港占58.4％居首，年增23.0％，其次依序為新加坡（占11.7％，年增19.7％）、日本（占8.0％，年增35.9％）。
我國為全球第2大積體電路出口國，僅次於積體電路轉口地區的香港，我出口值占全球比重自2017年14.9%上升至2021年15.2%，今年1-6月出口成長幅度擴大至30.5%，僅次於馬來西亞。
另外，中國大陸在政府政策大力支持下，業者積極擴增產能，積體電路出口值近年快速攀升，2021年出口值1,566億美元，年增32.1%，惟今年1-6月因經濟景氣放緩及封控措施影響，出口年增幅明顯放緩至15.7%；馬來西亞近年因跨國半導體廠擴大投資封測產能，致積體電路出口值快速攀升，今年1-6月年增37.0%，於全球半導體供應鏈的地位漸趨重要。
來源：經新聞